تتمثل الوظيفة الرئيسية لقسم التسخين والتسخين المسبق في المرحلة المبكرة في إزالة الرطوبة على لوح PCB ، ومنع الرغوة ، وتسخين PCB بالكامل مسبقًا لمنع التلف الحراري. متطلبات درجة الحرارة العامة لإعادة صياغة BGA هي: في مرحلة التسخين المسبق ، يمكن ضبط درجة الحرارة بين 60 ℃-ating ، وعموما 70-80 ℃ ، وحوالي 45s يمكن أن تلعب دور التسخين المسبق. إذا كانت مرتفعة جدًا ، فهذا يعني أن درجة حرارة قسم التسخين الذي حددناه مرتفعة جدًا ، ويمكن خفض درجة حرارة قسم التسخين أو تقصير الوقت. إذا كانت منخفضة جدًا ، يمكنك زيادة درجة حرارة قسم التسخين المسبق وقسم التسخين أو زيادة الوقت.
ضبط درجة الحرارة أقل من قسم التدفئة. وظيفة هذا الجزء هي تنشيط التدفق ، وإزالة الأكسيد والطبقة السطحية على سطح المعدن المراد لحمها ، والمادة المتطايرة من التدفق نفسه ، تعزيز تأثير الترطيب ، وتقليل الفرق في درجة الحرارة. بشكل عام ، ينبغي التحكم في درجة حرارة القصدير في الاختبار الفعلي في قسم درجة الحرارة الثابتة (خالية من الرصاص: من من من من الرصاص: ~ من من من الرصاص ، والرصاص:: ~ إذا كان مرتفعًا جدًا ، فيمكن خفض درجة الحرارة الثابتة. إذا كانت منخفضة ، يمكن زيادة درجة الحرارة الثابتة. إذا كان وقت التسخين المسبق طويلاً جدًا أو قصيرًا جدًا في تحليل درجة الحرارة المقاسة ، فيمكن تعديله لحله عن طريق إطالة أو تقصير فترة درجة الحرارة الثابتة.
بعد الفترة الثانية من درجة الحرارة الثابتة ، انتهت العملية ، درجة حرارةمحطة إعادة صياغة بغاينبغي الاحتفاظ بها بين فترة خالية من الرصاص: ~ من من من من الرصاص ، الرصاص: (من من من من من الرصاص). عالية ، يمكنك ضبط درجة حرارة هذا القسم أقل أو تقصير الوقت. إذا كانت منخفضة ، يمكنك زيادة درجة حرارة قسم التسخين المسبق وقسم التسخين أو تمديد الوقت. إعداد التسخين (Pb-free-100 ℃ ، 60-90 ثانية ؛ leaded-من من من 60 إلى 60 ثانية) ، الإعداد الحراري أعلى قليلاً من ضبط درجة الحرارة الثابتة.
ضبطنا بشكل أساسي درجة حرارة لحام BGA القصوى لتكون خالية من الرصاص: ~ من من من الرصاص ، والرصاص: ~ 42 ℃. إذا كانت درجة الحرارة المقاسة مرتفعة جدًا ، فيمكن تقليل درجة حرارة قسم لحام الانصهار بشكل مناسب ، أو يمكن تقصير وقت قسم لحام الانصهار. إذا كانت درجة الحرارة المقاسة منخفضة ، يمكنك زيادة درجة حرارة قسم الانصهار أو تمديد وقت قسم الانصهار ؛ لأن الفوهة العلوية للآلة يتم تسخينها مباشرة إلى محطة إعادة صياغة بغا ، ويتم تسخين الفوهة السفلية من خلال لوحة PCB ، لذلك يجب أن يكون ضبط درجة الحرارة للجزء السفلي أعلى من الجزء العلوي بعد بدء اللحام بالانصهار قسم
يمكن استخدام إعادة التدفق كإعداد تبريد ، ويجب أن تكون درجة حرارة الإعداد أقل من نقطة انصهار كرة اللحام. وظيفتها هي منع BGA من التبريد بسرعة كبيرة والتسبب في الضرر. بشكل عام ، يمكن ضبط درجة حرارة إنحسار BGA السفلية وفقًا لسمك اللوح ، ويمكن ضعه بين 80--درجة مئوية لأن وظيفة القاع هي التسخين المسبق للوحة PCB بأكملها ، لمنع جزء التسخين ودرجة الحرارة المحيطة من أن تكون كبيرة جدًا بحيث تتسبب في تشوه اللوحة. لذلك هذا هو أيضا أحد أسباب زيادة عائد إعادة العمل لمحطات إعادة صياغة بغا في منطقة درجات الحرارة الثلاث.
| ضبط درجة الحرارة | |
| التسخين المسبق | بين 60 ℃-، ℃ |
| درجة حرارة ثابتة | خالي من الرصاص: ، ~ ، والرصاص: ~ ating ℃ |
| تسخين ما يصل | خالي من الرصاص: 1.2 ~ بالطو ℃ ، الرصاص: من من من الرصاص |
| الذروة | خالي من الرصاص: 1.2 ~ بالتقصير ، الرصاص: ~ ating ℃ |
| إنحسر | بين 80-~ درجة مئوية |
يمكن دمج الخطوات الخمس المذكورة أعلاه مع لوحة PCB لضبط درجة الحرارة ذات الصلة. على سبيل المثال ، ألواح توشيبا وسوني أرق وأسهل في التسخين وأسهل في التشوه. في هذا الوقت ، يمكنك خفض درجة حرارة BGA أو وقت التسخين بشكل مناسب. بعد الانتهاء من منحنى درجة الحرارة المعدل ، سواء كانت درجة الحرارة القصوى ووقت التسخين المسبق ووقت إعادة التدفق تلبي المتطلبات. إن لم يكن ، يمكنك ضبطه وفقًا للطريقة المذكورة أعلاه ثم حفظ أفضل معلمات منحنى درجة الحرارة للاستخدام.
محطة إعادة صياغة Zhuomao BGA ، باعتبارها واحدة منالمحترفبغا إعادة صياغة محطة المصنعينفي الصين ، نعد بتزويد العملاء بأنظمة ماكينات إعادة صياغة BGA المتنقلة. الآن لدينا مجموعة متنوعة من محطات إعادة العمل عالية الجودة وبغا للبيع بسعر معقول محطة إعادة صياغة بغا. إذا كنت ترغب في الحصول على قائمة أسعار ماكينة محطة إعادة صياغة الكرة لدينا أو لديك أي أسئلة أخرى ، يرجى الاتصال بنا!
بعض الموضوعات ذات الصلة التي قد تكون مهتمًا بها:
إعداد ملف درجة الحرارة بغا عالية الدقة
التلقائي بالكامل بغا إعادة صياغة محطة التحكم في درجة الحرارة الدقة
SMD إعادة صياغة التحكم في درجة الحرارة وإعدادات الملف الشخصي
EN
es 
ko 
de 
it 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr 
ru